• <div id="sscqy"><tr id="sscqy"></tr></div>
  • <dl id="sscqy"></dl>

    你的位置: 首页 > 公开课首页 > 生产管理 > 课程详情

    details

    FPC(柔性板)的微装联工艺技术与DFX精益组装案例解析

    质量保证
    暂无评价   
    • 开课时间:2017年10月23日 09:00 周一 已结束
    • 结束时间:2017年10月24日 17:00 周二
    • 开课地点:苏州市
    • 授课讲师: Glen Yang
    • 课程编号:337910
    • 课程分类:生产管理
    •  
    • 收藏 人气:98
    你实际购买的价格
    付款时最多可用0淘币抵扣0元现金
    购买成功后,系统会给用户帐号返回的现金券
    淘课价格
    3000
    可用淘币
    0
    返现金券
    待定

    你还可以: 收藏

    培训受众:

    研发部经理/主管、R&D工程师,NPI经理/主管、NPI工程师,Wire Bonding(COB)主管/COB工程师,DQA/DQE、PE(产品工程师、FAE工程技术人员、QE、COB工艺/工程人员、

    课程大纲:

    课程费用2800元/人(四人以上团体报名可获得8折优惠价(以上收费含教材费、听课费、咨询费、培训证书费、工作午餐费、发票、茶水费,其余食宿交通自理,如需定房请告知。

    ) FPC(柔性板)的微装联工艺技术与DFX精益组装案例解析前言:随着电子产品尤其是消费类手?#36136;?#30005;子产品不断地朝着轻薄短小、多功能和智能化的方向发展,微间距技术(FPT)器件及微装联设计在挠性电路板(FPC)和挠性硬性接合板(RFPC)上的精益化组装应用日益广泛。


       FPT器件与FPC的生产工艺不同于传统PCB的特点,其材料特性、设计原则、制作过程、生产方式和组装测试的?#35759;榷即?#20026;增加,为搞好它们的设计品质、组装工艺,提高SMT、COF、ACF和Golden Finger微装联的试产成功率,以减少NPI的试产?#38382;?#25552;高量产组装效?#30465;?#33391;率和可靠性为目的。

    本课程的宗?#38469;牽?#30005;子制造服务(EMS)代工企业,务须搞好最优化设计(DFX)及DFM,并告诉您如何做好这方面的工作,以及如何做好做足相关的功课。

    FPC(柔性板)的微装联工艺技术与DFX精益组装案例解析课程特点:
       本课程将以搞好SMT微型间距(FPT)器件,以及ACF\COF\Golden Finger与FPC的DFX及DFM,实现最佳的生产效率和生产品质的设计、生产工艺的控制,提高SMT和COF等微组装的良率和效益为出发点,详细地介绍FPT工艺要求、FPC及Rigid-FPC的材料特性,SMT和COF的DFX及DFM问题,产品的制程工艺、品质管制?#35757;?#21644;重点?#21462;?br>

       通过本课程的学习,您将会全面地认识到FPC及Rigid-FPC的结构特性、制程工艺、微装联设计技术要点,并使您全面地掌握FPT器和FPC组装有关SMT和(COF)Wire Bonding的精益制造方法,FPC板材利用?#30465;?#29983;产效?#30465;?#20135;品质量及可靠性之间的平衡。


       用于FPT器件组装的FPC基板该如何设计?如何使FPC板材利用?#39318;?#20339;?(COF)Wire Bonding焊垫该如何设计?FPC之加强板设计规则?类似FPT之0.4mm细间距POP\Flip Chip\WLCSP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件焊盘如何设计?FPC的ACF焊垫如何设计?FPC之Golden Finger Pad设计注意事项?FPC和PCB之间的Hot-Bar热?#36141;?#25509;制程工艺如何管控?如何搞好FPC的阴阳板设计?如何搞好FPT元器件之间的分布?……等等类似问题。

    通过本课程的实践经验分享,以及系统的相关理论与工作案例学习,对于FPC和FPT器件之间的装联工艺和技术问题,您都将得到满意答案。

    FPC(柔性板)的微装联工艺技术与DFX精益组装案例解析课程收益:
    1.掌握FPT器件特征和FPC结构的基本特性;
    2.掌握在满足质量标准的前提下,FPC缩短新产?#36820;?#20837;、试制周期的方法和技巧;
    3.掌握FPT器件和FPC之间的微装联工艺要点;
    4.掌握FPT器件与FPC的DFX及DFM实施方法;
    5.掌握COF/Wire Bonding的工艺方法与制程要点;
    6.掌握FPC有关Golden Finger和ACF的设计工艺重点;
    7.掌握FPC的PCB装联之Hot-Bar设计和制程工艺要点;
    8.掌握FPC装联的产品可靠性和生产良率的技巧;
    9.掌握FPC组装板的测试方法、分板工艺和组装工艺。

    FPC(柔性板)的微装联工艺技术与DFX精益组装案例解析内 容
    FPC的应用、结构与特性介绍
     1.1、FPC的应用趋势和主要特点
     1.2、FPT器件的基本认识和应用趋势
     1.3、FPC的结构与特性介绍
     1.4、FPC的制作工艺和流程介绍
    FPC的制程?#35757;?#21450;装联的瓶颈问题
    2.1、FPC与FPT器件的精益制造问题;
    2.2、SMT和COF\Wire Bonding的生产工艺介绍;
     2.3、FPT器件和FPC的主要装联工艺的类型与特点介绍;
     FPC之FPT表面微焊接,COB及COF/Wire Bonding(键合微焊接工艺),Golden Finger触点方式,ACF(异向导电膜?#36141;?#31896;接工艺),FPC与PCB的热压Hot-Bar微焊接技术?#21462;?br>

    FPC精益装联的DFX及DFM的实施要求和方法
     3.1 FPC和FPT器件组装之DFX及DFM在SMT中的要点;
     3.2 FPC之DFX及DFM在COF/Wire Bonding中的要点;
     3.3 FPC在Golden Finger、ACF和Hot-Bar方面的DFX及DFM要点;
     3.4 FPC在SMT组联中微型器件的制造性和可靠性问题。


     1).FPC板材利用率与生产效率问题
     2).超细间距组件的基板尺寸与布局
     3).FPC及Rigid-FPC的阴阳板设计
     4).超细间距器件的Solder Mask设计
     5).FPC焊盘的表面镀层工艺设计
     6).FPC的加强板(Stiffer)设计工艺
    四、FPC之COF Wire Bonding\Golden Finger\ACF\Hot Bar装联问题
     4.1 COF\Wire Bonding的特点和认识
     4.2 Golden Finger在FPC上的组装?#35757;?br> 4.3 ACF在FPC上组装注意事项
     4.4 Hot Bar在FPC上组装注意事项五、FPC之精益组装载板和治具设计问题
     5.1、SMT和COF载具是FPC生产的重要辅助工具;
     5.2、FPC载具的制作工艺与设计要点;
     5.3、常用的几种FPC载具的优劣?#21592;齲?br> 5.4、FPC之ACF和Hot Bar?#36141;?#36733;具的制作工艺要点;FPC(柔性板)的微装联工艺技术与DFX精益组装案例解析六、FPC在SMT组装中的注意事项
     6.1、FPC的印刷工艺控制方法
     6.2、FPC的贴片工艺控制方法
     6.3、FPC的贴装工艺控制方法
     6.4、FPC组装板过炉前控制要点
     6.5、FPC组装板的炉温设计要点
     6.6、FPC组装板的炉后AOI检测问题
     七、FPT器件与FPC组装板的分板与测试问题
     7.1、FPT器件与FPC组装板的主要分板方法
     7.2、冲裁(Punch)和激光切割(UV Laser Cutting)的各自特点
     7.3、FPC组装板的ICT和FCT治具制作
     7.4、FPC组装板的测试困?#35757;?#21450;技巧
     
     八、FPT器件和FPC组装板的缺陷诊断分析与维修问题
     
     九、FPC的缺陷实际案例与解析
      FPC的SMT设计缺陷案例解析
      COF Wire Bonding设计缺陷案例解析
      ACF焊盘和定位缺陷案例解析
      FPC Hot-Bar设计缺陷案例解析
       Golden Finger设计缺陷案例解析
      FPT和FPC焊?#23588;?#38519;案例解析
     
     十、提问与讨论FPC(柔性板)的微装联工艺技术与DFX精益组装案例解析
    讲师介绍
    Glen Yang老师  FPC(柔性板)的微装联工艺技术与DFX精益组装案例解析  优秀实战型专业技术讲师FPC(柔性板)的微装联工艺技术与DFX精益组装案例解析  新产?#36820;?#20837;NPI管控资深专业人士   FPC(柔性板)的微装联工艺技术与DFX精益组装案例解析SMT制程工艺资深顾问,广东省电子学会SMT专委会高级委员。

    专业背景:10多年来,杨先生在高科技企业从事产?#20998;?#31243;工艺技术和新产?#36820;?#20837;及管理工作,积累了丰富的SMT现场经验、新产?#36820;?#20837;与制程工艺改善的成功案例。

    杨先生自2000年?#21363;?#20107;SMT的工艺技术及管理工作,先任职于ME 、IE 、NPI 、PE 、PM等多个部门的重要职务,对SMT的设备调试、工业工程、制程工艺、质量管理、新产?#36820;?#20837;及项目管理积累了丰富的实践经验。

    杨先生通过长期不懈的学习、探索与总结,已初步形成了一套基于EMS企业及SMT工厂完整实用的实践经验及理论。

    FPC(柔性板)的微装联工艺技术与DFX精益组装案例解析在SMT的各种专业杂?#23613;?#39640;?#25628;?#26415;会议和报刊上,杨先生已发表论文30多篇三十余万字;并经常应邀在SMT的各种专业研讨会上做工艺技术的演讲,深受?#21040;?#21516;仁的好评。

    杨老师对SMT生产管理、工艺技术和制程改善方面深有研究,多次在?#26029;执?#34920;面贴装资讯》杂志及相关会议的年度论文评选中获?#34180;?br>
    譬如2012年的“3D阶梯模板在SMT特殊制程及器件上的应用技术”获一等?#20445;?011年的“如何提高FPT器件在FPC上之组装良率及可靠性?#34180;癊MS企业新产?#36820;?#20837;(NPI)的构建要素与管探要点”与获二等?#20445;?010年的“通孔回流焊技术在混合制程器件上的应用研究”获三等?#34180;?br>
    FPC(柔性板)的微装联工艺技术与DFX精益组装案例解析辅导过的典型企业:捷普、长城开发、?#34892;恕?#20013;软信达、诺基亚西门子、捷普、达富电脑、东芝信息、宇龙、天珑科技、臻鼎科技、东?#20184;?#32858;电子、诺基亚西门子、达富电脑期凯菲尔、欧?#30465;?#28925;火通信、TCL和鸿鹰电子COB事业部、福建福星、普思、英业达、福州高意通讯、斯达克听力、东方通信、华立仪表、科?#26469;鎩?#37329;铭科技、金众电子、蓝微电子、捷普科技等知名大型企业。

    本课程名称: FPC(柔性板)的微装联工艺技术与DFX精益组装案例解析

    查看更多:生产管理公开课

    设计 it 质量标准 ie 相关的最新课程
    讲师动态评分 与同行相比

    授课内容与课纲相符00%

    讲师授课水平00%

    服务态度00%

    鼎盛彩票是真的吗?
  • <div id="sscqy"><tr id="sscqy"></tr></div>
  • <dl id="sscqy"></dl>
  • <div id="sscqy"><tr id="sscqy"></tr></div>
  • <dl id="sscqy"></dl>
    广东快中彩开奖走势图 澳洲幸运10是国家开的吗 河南十一选五走势图表 六合彩官方网 体育彩票大乐透 哪咤动态表情 6十1走势带坐连线 江苏11选五今天走势图 双色球红球中1个蓝球多少钱 福彩江苏快三守号 七位数尾数走势图 福彩安徽时时彩 rain急速赛车 斯诺克排名 红姐丶六合图库