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    电子装联的DFM(可制造性设计)实施方法与案例解析

    质量保证
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    • 开课时间:2017年10月20日 09:00 周五 已结束
    • 结束时间:2017年10月21日 17:00 周六
    • 开课地点:苏州市
    • 授课讲师: Eric Zhang
    • 课程编号:337978
    • 课程分类:生产管理
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    培训受众:

    &D研发设计人员、DFM设计人员、电子企业管理人员、电子企业NPI经理、中试/试产部经理、工艺/工程/制造部人员、NPI主管及工程师、COB NPI工程师、R&D(研发人员)、PM(项目管理)人员

    课程大纲:

    前言:
    电子产品制造的微小型化和利润的日益缩水,使电子制造企业正面临着较大的生存和发展压力。

    对一个新产品来说,产品的成本和开发周期是决定这个设计成败的关键因素。

    ?#21040;?#30740;究表明,产品设计开支虽一般只占产品总成本的约5%,但它却影响产品整个成本的70%。

    为此,搞好成本及质量控制,在新产品设计的初期,针对产品各个?#26041;?#30340;实际情况和客观规律,须全面执行最优化设计DFX(可制造性\成本\可靠性\装配性)方法。

    企业在管理上,对设计工作务须规范;对相关技术管理人员的培训、辅导和约束,不可或缺。

    电子装联的DFM(可制造性设计)实施方法与案例解析课程特点:
    本课程的重点内容,主要有以?#24405;?#20010;方面:
    1.新型电子产品装联中的高密度组装多层互联板(HDI),FPC、Rigid-FPC, 以及LED Metal PCB,Ceramic PCB的拼板设计与板材利用?#30465;?#29983;产效?#30465;?#20135;品可靠性之间的平衡问题;
    2.Shielding Case或Shielding Flame,Fine Pitch Connector,倒装焊接器件QFN/BGA/WLP/CSP/POP的焊盘和布局设计技巧;
    3.Smart Phone及相关电子产品的DFM(制造性设计)、DFR(可靠性设计)、DFA(组装性设计)等先进电子制造的最优化设计;
    4.手机摄像头CIS(CMOS Image Sensor)COB和COF的DFM及组装工艺技术,是来自APPLE\Sumsung\Dell\HTC\BBK\小米等大型企业研发产?#20998;瓺FX及DFM实战经验分享。

    电子装联的DFM(可制造性设计)实施方法与案例解析本课程将以搞好电子产品装联的可制造性设计(DFM)为导向,搞好产电子产品的最佳板材利用率\较好的制造性及生产效率\产品的品质可靠性,实现最佳的生产效率和生产品质的设计、生产工艺的控制,提高新型电子产品微组装的良率和效益为出发点为目标.本课程理论联系实践,以讲师的丰富实践案例来讲述问题,突出最优化设计(DFX)及DFM的方法、品质管制?#35757;?#21644;重点。

    电子装联的DFM(可制造性设计)实施方法与案例解析电子产品装联的SMT和COB拼板基板尺寸(PCB\Rigid-Flex PC\FPC)该如何设计?如何使它们在确保产品的组装效?#30465;?#36136;量及可靠性的前提下,实?#21046;?#26495;板材利用?#39318;?#20339;?新型的钯镍钯金(ENEPIG)、选择性电镀镍金(SEG)等表面处理工艺,它们在设计方面和生产实践中管制的要点.FPC之设计工艺及加强板设计规则等?类似FPT之0.4mm细间距POP\Flip Chip\WLCSP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件DIP插装器件PTH焊盘及通孔如何设计?如何搞好PCB和FPC阴阳板设计?如何搞好FPT元器件之间的分布?如何搞好电子产品的EMI/ESD……?#20219;?#39064;。

    通过本课程的学习,您都将得到满意答案。

    电子装联的DFM(可制造性设计)实施方法与案例解析课程收益:
    1.DFX及DFM的实施背景\原则\意义及实施方法,IPD(集成产品开发)切入点;
    2.当前电子产品的最前沿的SMT和COB的制程工艺技术,生产基板拼板尺寸(FPC\Rigid-FPC\Ceramic PCB),搞好板材利用?#30465;?#29983;产效?#30465;?#20135;品可靠性之间的平衡,以及相关的DFM技巧;
    3.掌?#25484;?#34109;盖(Shielding Case or Flame)、FPT器件(POP\BGA\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005组件)焊盘和布局的微装联设计工?#25214;?#28857;;
    4.掌握FPT器件与FPC组装板的特性、选用及相关的DFM问题,以及阴阳板设计的基本原则;
    5。

    掌握通用印刷组装板的制造性(DFM)\可靠性(DFR)\制造成本(DFC)\可测试性(DFT)网络及测试点的设计方法、分板工艺和组装工艺?#21462;?br>
    电子装联的DFM(可制造性设计)实施方法与案例解析

    课程大纲:
    一、DFx及DFM实施方法概论
        ?#25191;?#30005;子产品的特点:高密?#21462;?#24494;型化、多功能;
        DFx的基本认识,为什么需要DFX及DFM;
        不良设计在SMT生产制造中的危害与案例解析;
        串行设计方法与并行设计方法比较;
        DFM的具体实施方法与案例解析;
        DFA和DFT设计方法与案例解析;
       DFx及DFM在新产?#36820;?#20837;(NPI)中的切入点和管控方法;
        实施DFx及DFM设计方法的?#21344;?#30446;标:提高电子产品的质量\可靠性并?#34892;?#38477;低成?#23613;?br>
    电子装联的DFM(可制造性设计)实施方法与案例解析二、PCBA典型的组装技术及制程工艺
    * SMT的基本工艺、技术和流程解析;
    * COB的基本工艺、技术和流程解析;
    * 生产线能力规划的一般目的、内容和步骤;
    * DFM设计与生产能力规划的关系。

    电子装联的DFM(可制造性设计)实施方法与案例解析三、HDI印制基板(PCB)的DFM可制造性设计要求和方法
    3.1 Ceramic PCB\Metal PCB基板材质的特性、结?#36141;?#24212;用;
    3.2 HDI PCB基板材质的热特性(Tg\CTE\TD)、结?#36141;?#24212;用;
    3.3 标称和非标称元器件的选择问题
    3.4 HDI PCB基板的布线规则、EMI&ESD 、特殊器件布局、热应力、高频问题等设计要求;
    3.5 PCB的DFM(可制造性)设计工艺:
     *PCB外形及尺寸  
     *基准点  
     *阻焊膜  
     *PCB器件布局
     *孔设计及布局要求
     *阻焊设计 
     *走线设计
     *表面涂层 
     *焊盘设计     
     *组装定位及丝印参照等设计方法
    3.6 PCB设计基本原则:板材利用?#30465;?#29983;产稼动?#30465;?#20135;品可靠性三者平衡。


    3.7 SMT印制板可制造性设计(工艺性)审核 电子装联的DFM(可制造性设计)实施方法与案例解析四、 高密?#21462;?#39640;可靠性PCBA的焊盘设计
     1.焊盘设计的重要性
      2.PCBA焊接的质量标准
      3.不同封装的焊盘设计
      表面安装焊盘的阻焊设计
      插装元件的?#30528;?#35774;计
      特殊器件的焊盘设计
      4.焊盘优化设计案例解析
      双排QFN的焊盘设计电子装联的DFM(可制造性设计)实施方法与案例解析五、 高密?#21462;?#39640;可靠性PCBA可制造性的布局/布线
    1.PCBA尺寸及外形要求
    2.PCBA的基准点与定位孔要求
    3.PCBA的拼版设计
    4.PCBA的工艺路径
    5.板面元器件的布局设计与禁布要求
    再流焊面布局
    波峰焊面布局
    掩模择焊面布局
    喷嘴选择焊面布局
    通?#33258;?#27969;焊接的元器件布局
    6.布线要求
    距边要求
    焊盘与线路、孔的互连
    导通孔的位置
    热沉焊盘散热孔的设计
    阻焊设计
    盗锡焊盘设计
    6. 可测试设计和可返修性设计
    7. 板面元器件布局/布线的案例解析
    陶瓷电容应力失效
    印锡不良与元器件布局电子装联的DFM(可制造性设计)实施方法与案例解析六、FPC\Rigid-FPC的DFM可制造性设计
    4.1 FPC\Rigid-FPC的材质与构造特点;
    4.2 FPC\Rigid-FPC的制成工艺和流程; 
    4.3 Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC胀缩问题及拼板设计;
    4.4 FPC设计工艺:焊盘设计(SMD Pads&Lands,WB Pads),阻焊设计(SMD\NSMD\HSMD),表面涂层(ENIG\OSP\ENEPIG);
    4.5 FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布线及应力?#22836;?#31561;设计。

    电子装联的DFM(可制造性设计)实施方法与案例解析七、薄PCB、FPC及Rigid FPC载板治具(Carrier)和印刷模板(Stencil)的设计方法
    5.1 载板治具(Carrier)的一般设计方法与要求;
    5.2 模板(Stencil) 的一般设计方法与要求;
    5.3 载板治具和模板的新型材料与制成工艺;
    5.4 载板治具和模板设计的典型案例解析;电子装联的DFM(可制造性设计)实施方法与案例解析八、SMT和COB、DIP的电子产品组装的DFM设计指南
    6.1 设计指南是实施DFM的切入点;
    6.2 SMT组装工艺及DFM的Design Guideline;
    6.3 COB组装工艺及DFM的Design Guideline;
    6.4 SMT和COB的设计典型?#25910;?#30340;案例解析.
    6.5 波峰焊接工艺及DFM的Design Guideline电子装联的DFM(可制造性设计)实施方法与案例解析九、?#25191;?#30005;子高密度组装工艺DFM案例解析
    典型的器件认识:非标称:Shielding Case、MCM、POP、WLP&CSP、uQFN、SMT&PHT混合制程连接器、异形连接器等;标称器件:新型的极限尺寸:01005、03015.
    7.1 01005组件的DFM;
    7.2 MCM、uQFN及LLP封装器件的DFM;
    7.3 BGA\POP\WLP&CSP 器件的DFM;
    7.4 异形连接器的组装工艺DFM;
    7.5 屏蔽盖(Shielding Case or Flame)的DFM;
    7.6 通?#33258;?#27969;焊工艺(Pin-in-paste)的DFM;
    7.7 混合制程器件(SMD&PTH)的DFM;
    7.8 精密器件的定位及相关的DFM;
    7.9 摄像装置(CIS)产?#20998;蠨FM案例解析;
    7.10 Smart Phone 典型器件的DFM案例解析。

    电子装联的DFM(可制造性设计)实施方法与案例解析十、目前常用的新产?#36820;?#20837;DFx及DFM软件应用介绍
       NPI和Valor DFM软件介绍
       为什么需要NPI和DFM的解决方案

    十一、总结、提问与讨论电子装联的DFM(可制造性设计)实施方法与案例解析
    讲师介绍
    Eric Zhang老师
      优秀实战型专业技术讲师
      电子装联DFM设计与评审资深专业人士
      SMT制程工艺设计与创新应用资深顾问,高级工程师。

    专业背景:曾任职华为技术有限公司,近20年以上大型企业研发及生产实践经验。

    曾主?#21482;?#20026;工艺试验?#34892;模?#21518;为中研部制造技术研究?#34892;模?#20174;事单板工艺设计,电子产品可制造性设计(DFM),工艺试验?#34892;腎T建设负责人,单板工艺档案库,单板试制流程,工艺经验案例库,单板QFD(质量功能展开分析)等IT系统的软件开发工作,参与PCB工艺设计规范的制定,工艺试验?#34892;?#32489;效考核系统建设和相关软件开发。

    擅长电子产品可制造性设计DFM 、电子装联创新工艺与技术应用,在DFM、电子装联工艺等领域有较深造诣与丰富的实践应用经验。

    曾参考编写华为DFM工艺技术规范与DFM设计指南。

    在《?#25191;?#34920;面贴装资讯?#36820;?#21508;类专业技术刊物发表学术论文数百篇,达数万字,如:POP组装工艺及DFM设计、枕焊缺陷及其预防?#21462;?br>

      培训和咨询过的企业有:中国电子科技集团、汇川技术、得邦照明、罗斯蒂科技、维胜科技、?#26412;?#22235;方继保、深圳泽达机电、西门子数控(南京)、同洲电子、新科、东聚、同维电子、长沙威胜集团、?#35762;?#39640;、中达电子、苏州万旭光电?#21462;?br>

    本课程名称: 电子装联的DFM(可制造性设计)实施方法与案例解析

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